شركة “IBM” تكشف عن شرائح تخزين إليكترونية فائقة السعة

أعلنت شركة IBM الأسبوع الفائت إنها طرحت إصدارات من شرائح (رقائق) كمبيوتر عالية الكثافة، لديها قدرة على تخزين حوالي 4 أضعاف قدرة أقوى الرقائق الإليكترونية المعروفة حاليا.
ويأتي هذا الاعلان كجزء من جهود الشركة لتصنيع رقائق الكمبيوتر الأكثر تطورا في العالم، والتي تنتجها الشركة في
“وادي هدسون” في ولاية نيويورك الأمريكية، وتستثمر الشركة في هذا المشروع قرابة 3 مليارات دولار، في شراكة فريدة بين القطاعين العام والخاص، تتعاون فيها “آي بي إم” مع ولاية نيويورك وشركتي Global Foundries وسامسونغ العالمية.
وقالت الشركة يوم الخميس 9 يوليو/تموز إن لديها عينات بالفعل من الرقائق الجديدة ذات الترانزستورات متناهية الصغر بحجم “7 نانومتر”، وأحرزت الشركة تقدما ملحوظا في بحوثها باستخدام مواد السيليكون مع الجرمانيوم بدلا من السيليكون النقي، في مناطق المفاتيح الرئيسية. وساعدت المواد الجديدة في زيادة سرعة تحويل الترانزستور، كما أن متطلباتها من الطاقة أقل، وقالت الشركة إن الحجم متناهي الصغر لهذه الترانزستورات يشير إلى أن المزيد من التقدم في هذه المجالات يتطلب تطوير البحوث وزيادة الجهود لاكتشاف مواد جديدة وتقنيات تصنيع متطورة.
ولمعرفة مدى صغر حجم هذه الترانزستورات “7 نانومتر”، تكفي معرفة أن شريط الحمض النووي DNA يبلغ قطره حوالي 2.5 نانومتر، وخلية الدم الحمراء يبلغ قطرها حوالي 7500 نانومتر.
وقالت IBM إن تقنية صناعة الرقائق الجديدة التي توصلت إليها من شأنها أن تُمكّن الشركة من بناء معالجات بها أكثر من 20 مليار ترانزستور.
وقال “ميترا سوبهاشيش”، مدير مجموعة الأنظمة الفعالة في قسم الهندسة الكهربائية في جامعة ستانفورد: “أنا لست مندهشا، لأن هذا هو بالضبط ما توقعه علماء التكنولوجيا بالنسبة لمستقبل الرقائق الإلكترونية، إن هذا بالفعل أمر رائع”.
وتقوم IBM حاليا بعمل التراخيص اللازمة لمنح التكنولوجيا لعدد من الشركات، ومنها شركة GlobalFoundries المملوكة لإمارة أبوظبي، من أجل البدء في انتاج الرقائق للشركات، بما في ذلك شركة Broadcom وكوالكوم وشركة Advanced Micro Devices.